企業新聞

天科合達公司順利參展SEMICON China 2020

發布時間: 2020/06/30 11:05,類別: 企業新聞

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2020年6月27-29日,疫情以來的首個中國半導體行業展會-SEMICON China 2020在上海如期舉行。   

此次展會為2020年電子半導體行業首展,是覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料供應商等全產業鏈攜手合作,全球規模十分有影響力的半導體專業展,對國際半導體產業的推動,以及國內半導體產業的復蘇具有指標性的象征意義。

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天科合達展位北京天科合達半導體股份有限公司作為國內首家專業從事第三代半導體碳化硅晶片研發、生產和銷售的國家級高新技術企業在展會精彩亮相。主要展出了公司自主研發,生產制造的“4-6英寸導電型和半絕緣型碳化硅晶片、晶體和寶石晶體等產品”,這些產品廣泛用于制造高溫、高頻、高壓、高功率器件,在航空航天、光伏、電動汽車和5G通訊等領域具有重要應用,是當前全球半導體材料產業的熱點。展會期間,天科合達公司展位吸引了眾多企業和研究機構的參會代表前來參觀、咨詢和洽談,并對我公司所生產的4-6英寸碳化硅晶片及寶石產品在國際上的先進水平表示了充分的認可和肯定。

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 展位現場

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 產品展示 

今后天科合達公司將繼續堅持創新發展思路、快速擴大產業規模、立足高品質可持續發展、放眼全球寬禁帶半導體市場,竭誠為全球客戶提供高質量、低價格的碳化硅襯底而不懈努力,力爭成為國際上更加優質知名的碳化硅單晶襯底供應商。

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